2018年度学会発表

国際会議

  1. (Invited, plenary) Takanobu Watanabe, Motohiro Tomita, Tianzhuo Zhan, Hui Zhang, Takashi Matsukawa, Takeo Matsuki, Yoshinari Kamakuri, and Hiroya Ikeda, “CMOS Friendly Silicon-based Micro Thermoelectric Generator,” 5th International Conference on Nanoscience and Nanotechnology (ICONN2019),  SRM Institute of Science and Technology, Kattankulathur,  Chennai, India, January 30, 2019.
  2. Gakuki Ise,  Daiki Yoda, Chinami Takiguchi, Naoya Shigematsu, Tomohiro Shiratori, Hisami Nakano, Woojae Jeon, Taichi Nozawa, Kei Iwashiro, Takumi Nishino, Toshitatsu Munakata and Takanobu Watanabe, “Controlling The Aerial Posture of a Flapping-wing Micro Air Vehicle by Shifting Its Center of Gravity,” The International Micro Air Vehicle Conference and Competition (IMAV), RMIT Melbourne, November, 23 (2018).
  3. Mao Xu, Tianzhuo Zhan, Ryo Yamato, Hiroki Takezawa, Kohei Mesaki, Motohiro Tomita, Yibin Xu, and Takanobu Watanabe “Metal/Insulator Multilayered Thermally Conductive Films,” 31st International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2018),  Sapporo Park Hotel, Sapporo, Japan, November, 16 (2018).
  4. Rina Sankawa, Takuya Onishi, Kohei Takahashi, Motohiro Tomita, Takahiro Nakamura, Kotaro Mura, Tetsuo Yoshimitsu, and Takanobu Watanabe, “Nanometer-Scale Observation of Dielectric Breakdown Path in Insulating Epoxy Resin by Using Micro-Gap Electrode Device,” 31st International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2018), Sapporo Park Hotel, Sapporo, November, 15 (2018)
  5. Shota Kanemaru, Okuto Takahashi, Marc C. Perea, Motohiro Tomita, Takanobu Watanabe, “Computational Experiment on the Dipole Layer Formation at Oxide Hetero-interface,” 14th International Conference on Atomically Controlled Surfaces, Interfaces and Nanostructures (ACSIN-14), Sendai International Center, Sendai, Japan, October, 22 (2018).
  6. Keisuke Shima, Motohiro Tomita, Hui Zhang, Tianzhuo Zhan, Takashi Matsukawa, Takeo Matsuki, and Takanobu Watanabe, “Optimum substrate design of planar type Si nanowire thermoelectric generator” 2018 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM2018), The University of Tokyo, Tokyo, September 13, (2018).
  7. Motohiro Tomita, Takehiro Kumada, Keisuke Shima, Tianzhuo Zhan, Hui Zhang, Takashi Matsukawa, Takeo Matsuki, and Takanobu Watanabe, “Substrate Heat Resistance Engineering for Realizing High Performance Si Nanowires Thermoelectric Generator,” 2018 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM2018), The University of Tokyo, Tokyo, September 13, (2018).
  8. Marc Perea, Okuto Takahashi, Shota Kanemaru, Motohiro Tomita, Takanobu Watanabe, “Considering possible descriptors for Dipole Moment at High-k/SiO2 interfaces” 2018 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM2018), The University of Tokyo, Tokyo, September 13, (2018).
  9. Tianzhuo Zhan, Mao Xu, Ryo Yamato, Motohiro Tomita, Seong-Woo Kim, Koji Koyama, Takanobu Watanabe ,” Large size freestanding diamond substrate with high thermal conductivity fabricated by a two-step micropattern heteroepitaxial growth method ” The 29th International Conference on Diamond and Carbon Materials, Dubrovnik, Croatia, September 5 , (2018).
  10. Motohiro Tomita, Shunsuke Ohba, Yuya Himeda, Ryo Yamato, Keisuke Shima, Takehiro Kumada, Mao Xu, Hiroki Takezawa, Kohei Mesaki, Kazuaki Tsuda, Shuichiro Hashimoto, Tianzhuo Zhan, Hui Zhang, Yoshinari Kamakuri, Yuhei Suzuki, Hiroshi Inokawa, Hiroya Ikeda, Takashi Matsukawa, Takeo Matsuki, Takanobu Watanabe, “10μW/cm2-Class High Power Density Silicon Thermoelectric Energy Harvester Compatible with CMOS-VLSI Technology,” 2018 Symposium on VLSI Technology,  Hilton Hawaiian Village, Honolulu, June 20, (2018).

国内会議

  1. 西野 巧, 中野久幹, 伊勢岳起, 滝口千波, 田 祐在, 岩城 慶, 野沢大智, 渡邉孝信, “物体認識を組合わせた線分ベースSLAMの開発,” 2019年電子情報通信学会総合大会,早稲田大学西早稲田キャンパス,  ISS特別企画「学生ポスターセッション」. 2019年3月19日.
  2. 岩城慶, 伊勢岳起, 滝口千波, 田 祐在, 野沢大智, 中野久幹, 西野巧, 渡邉孝信, “強化学習を用いた羽ばたき型UAVの空中姿勢制御システムの開発, ” 2019年電子情報通信学会総合大会,早稲田大学西早稲田キャンパス, ISS特別企画「学生ポスターセッション」, 2019年3月19日.
  3. 髙橋滉平, 三川莉奈, 大西拓弥, 富田基弘, 渡邉孝信, 武良光太郎, 中村隆央, 吉満哲夫, ”マイクロプローバを用いた薄膜ナノコンポジットの絶縁破壊測定,” 平成31年電気学会全国大会, 北海道科学大学, 2019年3月12日.
  4. 田辺 咲華, 姫田 悠矢, 武澤 宏樹, 目﨑 航平, 平尾 修平, 富田 基裕, 松木 武雄, 松川 貴, 渡邉 孝信, “P型表水平配向Siナノワイヤのゼーベック係数評価：不純物濃度依存性と水素アニールの効果,” 第66回応用物理学会春季学術講演会, 東京工業大学, 2019年3月11日.
  5. 平尾修平, 大和亮, 詹天卓, 徐茂, 武澤宏樹, 目崎航平, 富田基裕, 徐一斌, 渡邉孝信, “金属/絶縁体複合熱伝導層を載せたナノワイヤ型シリコン熱電デバイスの評価,” 第66回応用物理学会春季学術講演会, 東京工業大学, 2019年3月11日.
  6. 富田 基裕, 松川 貴, 松木 武雄, 渡邉 孝信, “横型Siナノワイヤ熱電変換デバイスにおけるSiO2絶縁膜/Si基板の最適厚さ設計,”  第66回応用物理学会春季学術講演会, 東京工業大学, 2019年3月10日.
  7. 織田 海斗, 島 圭佑, 富田 基裕, 松木 武雄, 渡邉 孝信, ”Siナノワイヤを用いたプレーナ型ユニレグ多段熱電発電デバイス構造の検討,” 第66回応用物理学会春季学術講演会, 東京工業大学, 2019年3月9日.
  8. 野口 生那, 目崎 航平, 島 圭佑, 姫田 悠矢, 武澤 宏樹, 平尾 修平, 富田 基裕, 渡邉 孝信, “ プレーナ型シリコン熱電発電デバイスの出力の熱伝導層膜厚依存性,” 第66回応用物理学会春季学術講演会, 東京工業大学, 2019年3月9日.
  9. 熊田 剛大, 中村 俊貴, 富田 基裕, 中田 壮哉, 高橋 恒太, 黒澤 昌志, 渡邉 孝信, “急速溶融成長法で作製されたSiGeワイヤの熱電特性,” 第66回応用物理学会春季学術講演会, 東京工業大学, 2019年3月9日.
  10. 島 圭佑, 富田 基裕, 松本 昌修, 藤ヶ谷 剛彦, 渡邉 孝信, “熱伝導率異方性制御CNTシートを用いたプレナー型熱電発電デバイスの設計,” 第66回応用物理学会春季学術講演会, 東京工業大学, 2019年3月9日.
  11.  (依頼講演) 渡邉 孝信, “CMOSプレーナプロセスで製造可能な微小熱電発電デバイス,” 化学工学会 反応工学部会 CVD反応分科会第30回シンポジウム, 東京大学 本郷キャンパス, 2019年3月5日.
  12. (依頼講演)渡邉 孝信“シリコン製マイクロ熱電発電デバイスの開発,” ENEX2019 エネルギーハーベスティングセミナー, 東京ビッグサイト, 2019年2月1日.
  13. 熊田 剛大, 中村 俊貴, 富田 基裕, 中田 壮哉, 高橋 恒太, 黒澤 昌志, 渡邉 孝信, “ノンドープ組成傾斜SiGeワイヤの微小ゼーベック係数測定,” 電子デバイス界面テクノロジー研究会 ―材料・プロセス・デバイス特性の物理―(第24回研究会), 東レ研修センター, 静岡県三島市, 2019年1月25日.
  14.  詹 天卓, 大和 亮,徐 茂,  武澤 宏樹, 目崎 航平, 富田 基裕, 呉　彦儒, 徐 一斌, 渡邉 孝信, “金属/絶縁体積層熱伝導層の熱抵抗 ,” 電子デバイス界面テクノロジー研究会 ―材料・プロセス・デバイス特性の物理―(第24回研究会), 東レ研修センター, 静岡県三島市, 2019年1月25日.
  15. 金丸 翔大, 高橋 憶人, Marc Perea Causin, 富田 基裕, 渡邉 孝信, “Al2O3/SiO2 界面ダイポールのSiO2多形依存性,” 電子デバイス界面テクノロジー研究会 ―材料・プロセス・デバイス特性の物理―(第24回研究会), 東レ研修センター, 静岡県三島市, 2019年1月25日.
  16. 富田 基裕, 熊田 剛大, 島 圭佑, 詹 天卓 , 張 慧, 松川 貴, 松木 武雄, 渡邉 孝信, “熱-電気等価回路モデルを用いた横型Siナノワイヤ熱電変換デバイスの効率評価,” 電子デバイス界面テクノロジー研究会 ―材料・プロセス・デバイス特性の物理―(第24回研究会), 東レ研修センター, 静岡県三島市, 2019年1月25日.
  17. 富田 基裕, 大場 俊輔, 姫田 悠矢, 大和 亮, 島 圭佑, 熊田 剛大, 徐 茂, 武澤 宏樹, 目崎 航平, 津田 和瑛, 橋本 修一郎, 詹 天卓 , 張 慧,  鎌倉 良成, 鈴木 悠平, 猪川 洋, 池田 浩也, 松川 貴, 松木 武雄, 渡邉 孝信, “CMOSプロセスと親和性の高い10µW/cm2級プレーナ型Siナノワイヤ熱電発電デバイスの開発,” 電子デバイス界面テクノロジー研究会 ―材料・プロセス・デバイス特性の物理―(第24回研究会), 東レ研修センター, 静岡県三島市, 2019年1月25日.
  18.  三川莉奈, 大西拓弥, 髙橋滉平, 富田基裕, 武良光太郎, 中村隆央, 吉満哲夫, 渡邉孝信, “マイクロ電極デバイスを用いたシリカ/エポキシ界面の破壊経路観察”, 誘電・絶縁材料/放電・プラズマ・パルスパワー/高電圧合同研究会 , 奄美サンプラザホテル, 2019年1月25日
  19. (依頼講演) 富田 基裕、”温度差5℃で動作するSiマイクロ熱電発電素子の開発,” (株)技術情報センター主催「熱電発電の技術/研究開発と応用･適用動向」セミナー, 東京･新お茶の水･連合会館(旧 総評会館)・会議室,  2018年12月12日.
  20. 渡邉 孝信、富田 基裕、詹 天卓、張 慧、松川 貴、松木 武雄、鎌倉 良成、池田 浩也、”マイクロ熱電発電デバイスのスケーリング戦略,” JST-CREST「微小エネルギーを利用した革新的な環境発電技術の創出」領域公開シンポジウム, 2018年11月7日.
  21. 富田 基裕、大場 俊輔、姫田 悠矢、大和亮、島 圭佑、熊田 剛大、徐 茂、武澤 宏樹、目崎 航平、津田 和瑛、橋本 修一郎、詹 天卓、張 慧、鎌倉 良成、鈴木 悠平、猪川 洋、池田 浩也、松川 貴、松木 武雄、渡邉 孝信、”プレーナ型Siナノワイヤ熱電発電デバイスの排熱効率を向上する基板材料および貫通基板構造の検討,” ADMETA Satellite  Workshop, 東京大学 武田先端知ビル, 2018年11月2日.
  22. 金丸 翔大, 高橋 憶人, Perea Marc, 富田 基裕, 渡邉 孝信 ” 異種酸化物界⾯のダイポール形成に⾮晶質短距離秩序構造の違いが与える影響” 第79回応用物理学会秋季学術講演会, 名古屋国際会議場,2018年9月21日
  23. 大和 亮 , 詹 天卓 , 徐 茂, 武澤 宏樹, 目﨑 航平, 富田 基裕 , 徐 一斌, 渡邉 孝信, “金属/絶縁体積層構造の接合層材料が熱抵抗に与える影響” 第79回応用物理学会秋季学術講演会, 名古屋国際会議場, 2018年9月20日.
  24. 武澤 宏樹, 姫田 悠矢, 島 圭祐, 大和 亮, 熊田 剛大, 徐 茂, 目﨑 航平, 富田 基裕, 詹 天卓, 鎌倉 良成, 松木 武雄, 松川 貴, 渡邉 孝信, “シリコンナノワイヤの微小熱電発電デバイスにおける発電性能のワイヤ幅依存性” 第79回応用物理学会秋季学術講演会, 名古屋国際会議場,2018年9月20日.
  25. 島 圭佑 , 富田 基裕, 張 慧, 詹 天卓 松川 貴, 松木 武雄, 渡邉 孝信, “平面型シリコンナノワイヤ熱電デバイスにおける熱流を制御する最適基板構造” 第79回応用物理学会秋季学術講演会, 名古屋国際会議場, 2018年9月20日.
  26. 富田 基裕, 熊田 剛大, 島 圭佑, 詹 天卓, 張 慧, 松川 貴, 松木 武雄, 渡邉 孝信, “横型Siナノワイヤ熱電変換デバイスの熱エンジニアリング,” 第79回応用物理学会秋季学術講演会, 名古屋国際会議場, 2018年9月20日.
  27. 詹 天卓、大和 亮、徐 茂、武澤 宏樹、目崎 航平、富田 基裕、徐 一斌、渡邉 孝信 ” 金属/絶縁体複合熱伝導層の熱伝導率 ” 第79回応用物理学会秋季学術講演会, 名古屋国際会議場,2018年9月19日
  28. 三川 莉奈, 大西 拓弥, 髙橋滉平, 富田基裕, 武良光太郎, 中村隆央, 吉満哲夫, 渡邉孝信, “シリカ/エポキシ界面の破壊経路観察を目的としたマイクロ電極デバイスの開発とその評価,” 第49回電気電子絶縁材料システムシンポジウム, 愛媛大学・メディアセンター, 2018年9月10-12日.
  29. (依頼講演) 渡邉 孝信, “Si-CMOS高出力熱電発電デバイスの開発,” 電気学会 電子・情報・システム部門大会 , 北海道大学, 2018年9月7日. (北海道胆振東部地震により論文集による公開のみ）
  30. (依頼講演) 富田 基裕, “CMOS-VLSI技術を応用した10μW/cm2級プレーナ型Siナノワイヤ熱電発電デバイスの開発,” 応用物理学会シリコンテクノロジー分科会第210回研究集会「先端CMOSデバイス・プロセス特集」, 甲南大学ネットワークキャンパス東京, 2018年8月30日.
  31. (依頼講演) 渡邉 孝信, “Deal-Groveモデル再考,” 応用物理学会シリコンテクノロジー分科会第207回研究集会「シリコン表面および酸化膜界面特性の新世代への探求」, 学習院大学, 2018年5月25日.